高分子扩散焊机，铝箔焊接机、铜箔焊接机，提供一站式焊接工艺支持，卖的不止是设备，更重要的是服务。高分子扩散焊接机为非标设备，均是根据客户的需求或需要加工的产品提供量身订造。高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带连接或相关产品的焊接设备，原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到粘连焊接的目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。技术上已经历经多年考验，并且已经与国内多个企业成为长期合作关系，这些企业均已订购了多台设备或换代后的设备，反应良好。
LP 扩散焊工艺由Daniel F、Paulonic、David S、Duvall 与William A、 Owczarski 三人提出，并于1972年获得了美国发明专利。
1974 年撰文正式采用了“TLP Bonding”这一提法，并用相图解释了其金属学原理。
TLP扩散焊技术主要用于航空发动机耐高温部件的制造。同时瞬时液相扩散焊（TLP）也称接触反应钎焊或者扩散钎焊，如果生成低熔点的共晶体，也称为共晶反应钎焊。 其重要特征是夹在两待焊面间的夹层材料经加热后，熔化形成一极薄的液相膜，它润湿并填充整个接头间隙，随后在保温过程中通过液相和固相之间的扩散而逐渐凝固形成接头。其具体过程也分为三个阶段：
第1阶段是液相生成阶段，首先将中间层材料夹在焊接表面之间，施加一定的压力，然后在无氧化条件下加热，使母材与夹层之间发生相互扩散，形成小量的液相，填充整个接头缝隙。
第二阶段是等温凝固阶段，液-固之间进行充分的扩散，由于液相中使熔点降低的元素大量扩散至母材中，母材内某些元素向液相中溶解，使液相的熔点逐渐升高而凝固，形成接头。
第三阶段是均匀化阶段，可在等温凝固后继续保温扩散一次完成，也可在冷却后，另行加热来完成，获得成分和组织均匀化的接头。
高分子扩散焊机的焊接工艺
铜伸缩节、铜软连接是变压器与整流柜之间的连接装置，主要应用于电解铝厂、有色金属、石墨碳素、化工冶金等行业，铜伸缩节可防止短路或热涨冷缩引起开关或母线拉断，利用伸缩节的弹性起到保护作用。高分子扩散焊机适用于各种高低压电器设备用软连接、导电带、母线伸缩的焊接。
铜带软连接焊接质量的好坏直接影响导电系统的正常运行，高分子扩散焊接是在加压的条件下，使两工件在固态下实现分子间的结合，压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。